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電路板制作

發(fā)表時間:2020-06-08 09:42作者:百度百科

電路板制作

電路板制作使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

基本信息


電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

自制流程

編輯
一、打印電路板
將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來,注意滑的一面面向自己,一般打印兩張電路板,即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。

裁剪覆銅板

用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板,也就是兩面都覆有銅膜的線路板,將覆銅板裁成電路板的大小,不要過大,以節(jié)約材料。

預(yù)處理覆銅板

用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉,以保證在轉(zhuǎn)印電路板時,熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上,打磨好的標準是板面光亮,沒有明顯污漬。

轉(zhuǎn)印電路板

將打印好的電路板裁剪成合適大小,把印有電路板的一面貼在覆銅板上,對齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機,放入時一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯位。一般來說經(jīng)過2-3次轉(zhuǎn)印,電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印機事先就已經(jīng)預(yù)熱,溫度設(shè)定在160-200攝氏度,由于溫度很高,操作時注意安全!

腐蝕線路板

先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整,若有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補。然后就可以腐蝕了,等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時,將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈,這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水,比例為1:2:3,在配制腐蝕液時,先放水,再加濃鹽酸、濃雙氧水,若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗,由于要使用強腐蝕性溶液,操作時一定注意安全!

線路板鉆孔

線路板上是要插入電子元件的,所以就要對線路板鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針,在使用鉆機鉆孔時,線路板一定要按穩(wěn),鉆機速度不能開的過慢,請仔細看操作人員操作。

線路板預(yù)處理

鉆孔完后,用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉,用清水把線路板清洗干凈。水干后,用松香水涂在有線路的一面,為加快松香凝固,我們用熱風機加熱線路板,只需2-3分鐘松香就能凝固。

工業(yè)流程

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雙面錫板/沉金板制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
雙面鍍金板制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
多層錫板/沉金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層板鍍金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

剖制流程

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1、 拆除原板上的器件。
2、 將原板掃描,得到圖形文件。
  3、 將表面層磨去,得到中間層。
  4、 將中間層掃描,得到圖形文件。
  5、 重復(fù)2-4步,直到所有層都處理完。
  6、 利用專用軟件將圖形文件轉(zhuǎn)換為電氣關(guān)系文件---PCB圖。如果有合適的軟件,設(shè)計人員只需把圖形描一遍即可。
  7、 檢查核對,完成設(shè)計。

版面設(shè)計

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版面設(shè)計應(yīng)注意的事項詳細說明如下:

單面板

在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設(shè)計時,有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數(shù)量太多,就應(yīng)考慮使用雙面板

雙面板

雙面板可以使用也可以不使用PTH。因為PTH板的價格昂貴,當電路的復(fù)雜度和密度需要時才會使用?!≡诎婷嬖O(shè)計中,元器件面的導(dǎo)線數(shù)量必須保持最少,以確保容易獲得所需用材。
在PTH板中,鍍通孔僅用于電氣連接而不用于元器件的安裝。出于經(jīng)濟和可靠性方面的考慮,孔的數(shù)量應(yīng)保持在最低限度。
要選擇單面板還是雙面板,很重要的一點,要考慮到元器件的表面面積(C) ,它與印制電路板的總面積(S) 之比為一個適當?shù)暮愣ū壤?,這對于元器件的安裝是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印制電路板的S: C 的比率范圍。

制作內(nèi)容

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簡介
電路板制作時需要焊盤直徑和最大導(dǎo)線寬度的關(guān)系,這樣才能制作好線路板,電路板, PCB板廠,鋁基板,高頻板,PCB等等。
典型的焊盤直徑和最大導(dǎo)線寬度的關(guān)系
焊盤直徑(英寸/Mil/毫米)  最大導(dǎo)線寬度(英寸/Mil/毫米)
0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38
0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5
0.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63
0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63
0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01
0.100/100/2.54 0.040/ 40 /1.01
0.125/125/3.17 0.050/ 50 /1.27
0.150/150/3.81 0.075/ 75 /1.9
0.175/175/4.44 0.100/100/2.54

制作問題

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設(shè)計檢查,下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計周期的各個方面,對于特殊的:應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項目。
1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?
2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎?
3)必須屏蔽的地方,有效地屏蔽了嗎?
4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有?
5)印制板的尺寸是否為最佳尺寸?
6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距?
7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和簡圖是否合適?
9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?
l0)裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?
11)為了防止起泡,大面積的銅箔開窗口了沒有?
12)有工具定位孔嗎?
高速電機/方案板開發(fā)一體化解決方案供應(yīng)商
可提供OEM/ODM服務(wù)
電話:15051688706(王先生)13179615875(邵先生)

郵箱:colin@ksxwt.com.cn

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